
用超薄切片技術,
打開深空材料研究新窗口
破解“月壤切片難"的核心痛點
三位專家聯(lián)袂,覆蓋科研→實驗→設備全鏈路
帶你走進真實科研場景,看見微觀世界的結構真相
深度解析 Leica UC Enuity 前沿應用
月壤切片不再是難題徠卡超薄切片機助力張偉教授團隊完成月壤超薄切片奠定深空物質研究新方法
本期網(wǎng)絡課堂三位講者聯(lián)袂呈現(xiàn)從科研選題、實驗實操到最新設備Leica UC Enuity 前瞻,拆解成功路徑走進科研現(xiàn)場看設備如何把月壤變成可觀測的微觀圖譜。

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