對于金屬樣品，機械磨拋是獲取其橫截面的傳統制樣方法。該方法需經過鑲嵌、粗磨、細磨、精拋和腐蝕等一系列步驟，才能在顯微鏡下觀察到材料的微觀結構。然而，這種傳統的機械磨拋方法在切削過程中容易產生特定缺陷，如磨料嵌入、劃痕、材料拖尾等，這些缺陷會在后續的顯微觀察中產生嚴重的信號干擾。同時，傳統制樣流程較為復雜，通常需要2-3天才能獲得一個可供分析的觀測面，效率較低，且難以滿足對某些時效性強、定位要求高樣品的處理需求。

針對以上不足，本文中采用Leica EM TXP（精研一體機）對金屬銅和陶瓷覆銅板兩種樣品進行前處理，并評估其處理效果。

對于銅、鎳等高延展性、低硬度的金屬材料，傳統磨拋技術極易引發塑性變形和材料拖尾現象。而對于陶瓷覆銅板這類由“軟"的金屬和“硬"的陶瓷組成的非均質復合材料，傳統方法則存在“選擇性磨削"問題，且在金屬-陶瓷界面處容易造成損傷，從而無法對“金屬-陶瓷間化合物"進行真實有效的形貌與元素分析。

圖4A為陶瓷覆銅板樣品的金相圖像。對金屬-陶瓷界面處放大觀察，可清晰看到釬料以及金屬-陶瓷間化合物的存在。圖4B與4C分別為該界面的SEM形貌圖及對應的EDS元素分布圖。根據元素面分布（Mapping）結果，可判定金屬與陶瓷間的焊接采用了活性金屬釬焊（AMB）工藝。圖4A右上角插圖為處理后樣品中陶瓷部分的SEM局部圖像，陶瓷表面清晰平整，未見明顯劃痕。

上述表征結果表明，無論是高延展性的銅，還是陶瓷覆銅板這類機械性能差異顯著的復合材料，采用Leica EM TXP（精研一體機）均可獲得優異的表面處理效果。